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【新闻】韩国KEC公司开发出超小型半导体组件瓶胚模具

发布时间:2020-10-19 05:47:16 阅读: 来源:酸洗缓蚀剂厂家

<FONT size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; 韩国KEC公司最近开发成功一种世界上体积最小的无引线型半导体组件,这将有助于手机等电子产品实现小型化。</FONT> </FONT>

<TABLE height=0 width=0 align=left></TR></TD>

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<A href="http://www.hqew.com/ad/adclick.asp?id=794" target=_blank></A></TD></TR><FONT size=2>&nbsp;</FONT>

<TBODY><FONT size=2></FONT></TBODY></TABLE>

<P><FONT size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT size=2>  据韩国媒体报道,被命名为ELP的这种半导体组件长0.6毫米、宽0.3毫米、厚0.28毫米,是一种能传输弱信号的单独组件。其体积只及目前世界上最小的TFSC半导体组件的一半,在电子设备中所占的安装面积可比TFSC半导体组件节省约70%。   无引线型半导体组件是实现手机等电子设备小型化的关键元件。与带有引线的半导体组件相比,无引线型半导体芯片与外部基板的距离缩短,能提高电流传导性能。<BR></FONT></P>

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